云生态观察」是汉能投资联合中关村云计算产业联盟（以下简称“云联盟”）共同推出的行业趋势洞察栏目，旨在通过该内容帮助大家了解云生态行业发展趋势、投资机会。该栏目以《2022年中国云计算生态蓝皮书》为基石，与“云生态影响力论坛”共同组建了汉能投资和云联盟云生态的一体两面，希望通过线上线下的形式继续推动云产业与数字融合、加速生态建设、扩充生态维度、提高生态效能。

本期为「云生态观察」第五期，聚焦“汽车数字化”，即用数字化科技推动汽车的绿色化、智能化等。本期将以万字嘉宾访谈实录的形式，深度阐述数字化大背景下中国汽车产业链中各环节的发展现状、未来趋势、以及潜在机会。更多内容将在《2023年中国云生态蓝皮书》中刊载。

本期「云生态观察」，我们邀请到汽车行业高管、资深从业者和专家薛春宇，同大家分享一下他的看法。

本期嘉宾：

薛春宇：清华大学车辆工程本科和硕士学位，及复旦BI MBA学位。工作经历覆盖汽车零部件到整车厂，涉及领域包括智能网联、自动驾驶、底盘系统、传感器和芯片等，于复星、奇瑞等中国企业历任智能网联汽车COO/CEO，及海拉，德尔福等国外零部件知名企业中担任过研发及事业部负责人。

本期主持人：

赵兰洋：汉能投资集团PE基金董事总经理，兼云产业联盟副秘书长、汽车数字化专委会主任委员，成功投资过亿华通等多个汽车领域项目，及在麦肯锡参与过汽车行业数个重大战略咨询项目，清华大学车辆工程工科和经济学硕士。

本期访谈问题回顾：

第一部分：中国汽车产业整体数字化进展

1. 目前从汽车数字化的角度观察中国汽车产业发展，未来3-5年的整体趋势及中国企业的发展机会是什么？

2. 汽车行业已经进入并购整合阶段？

第二部分：汽车数字化驱动下的“新四化”的发展现状

1. 主机厂和电池厂已经进入淘汰赛？

2. 智能座舱产品如何胜出？

3. 国产汽车操作系统能做起来么？

4. L3/L4自动驾驶公司降维打击ADAS市场？

5. 中国企业已经靠激光雷达实现传感器领域的弯道超车？

6. 谁在引领网联化和共享化进程？

第三部分：汽车数字化各细分领域机会

1. 未来哪些领域中国会出现伟大的企业？

2. 主机厂是否应该选择全栈自研模式？特斯拉模式是否适用于所有车企？

3. 软硬解耦or 软硬一体化？

4. 4D毫米波是大趋势？传感器领域有哪些值得关注的企业？

5. 执行机构领域的并购整合是必然？有哪些值得关注的企业？

6. 中间件才是重点？汽车软件领域有哪些值得关注的企业？

7. 车载芯片市场有多大，能否支撑起一家伟大的芯片公司？

中国汽车产业整体数字化进展

主持人：从目前的汽车数字化的角度观察中国汽车数字化的角度观察中国汽车行业发展，如何看待未来3-5年的整体趋势及中国企业的发展机会？

薛春宇：汽车数字化是一个新颖且非常好的提法，可以理解为目前主流认可的行业趋势，即“新四化”，也有人提出新的概念，比如“场景化”和“标准化”。

因为过去几年在移动通信和消费电子领域的积累，以及在汽车制造方面的优势，中国在整车“新四化”方面整体领先，产业链存在巨大的国产替代机会。在芯片、执行机构、传感器、工具链等环节的替代已经初具规模，正循环已经出现。

基于上述基础，未来有两方面的机会，一方面是国产厂商在国内市场的份额继续提升，目前整车自主品牌市占率约50%，但零部件国产化率远低于该水平，比如EPS和ABS国产化率仅20%左右；另一方面是出口，国内市场竞争激烈，各车企的毛利率在五个点到二三十个点之间，差异较大，但普遍利润率不高，而国际市场竞争没有那么激烈，出口可以实现更高的利润率。

汽车产业链是全球化竞争，此前在缺芯和缺产能等情况下国产替代的窗口已经打开，考虑到中国汽车企业的努力程度和BD能力，这个窗口不会再关上了。

主持人：请您谈谈对于汽车行业并购趋势的看法，近期是否会出现一些行业整合的机会？

薛春宇：现在确实迎来了并购整合的时机，当下执行机构和企业各做一块，那么EPS跟ABS也许能做一些整合，做大体量；芯片行业类似，各领域的小体量芯片公司可以整合做大；也可以有一些软件和硬件公司的整合。稍后聊到具体细分行业的时候我会再做详细阐述。

“新四化”各自发展现状

主持人：现在“新四化”中的电动化进程如何，是否已经进入了下半场？能否请谈谈电动化的现状和趋势？

薛春宇：先说整车，目前除了比亚迪，其他新能源车厂大多还在向盈利努力，格局远远未定。尤其是40万元以下的市场，电动化在该区间的体验提升很明显，所以渗透非常快，竞争激烈；40万以上的豪华新能源车领域的竞争即将开始，“BBA”这次上海车展宣布全面拥抱电动化，比亚迪也推出了高端品牌仰望，该价格区间毛利较高。但值得注意的是，“豪华感”是否等同于现在普遍流行的多屏方案、取消实体按键所带来的“科技感”还存在争议，这也是豪华车电动化尚未全面启动的原因之一。

电动化的供应链方面，电芯、pack、充电网络等，竞争基本已经到了下半场，份额在向头部集中，目前CR3基本在60%左右。现在比拼的是成本和运营效率。预计今年整车厂、电池厂会有一些企业倒下。部分主机厂在发工资上已经有压力了；中小电池厂单独生存会很困难，可能会和主机厂强绑定、寻求控股或收购。

主持人：我们说新能源车竞争的上半场是电动化，下半场则是智能化，能否请您展开说说智能化的现状和趋势？

薛春宇：中国的智能化目前百花齐放，在国际上总体领先，除特斯拉外。德国和美国的车企对于智能化的认知相对滞后。中国在座舱的软硬件、APP生态、人机交互、数据埋点，客户运营等方面做的比较早，但整个行业格局未定，市场还很散，目前中国厂商拿到的主要还是自主品牌的订单，不过最近陆续开始打入国际品牌车厂了，正在实现突破。

相信智能座舱会是一场恶战，毛利率不会很高，估计8-20%之间。下一阶段，具备生产制造优势的企业更能胜出，也包括研发优势，最直接的体现就是更高的毛利率。

主持人：请问智能座舱产品的差异化体现在什么地方？竞争的关键点是什么？

薛春宇：首先，从研发设计的角度来看，差异化在于稳定性。BOM（硬件）各家基本趋同，因为大量芯片厂商提供了套片、模组，以及参考设计，只需要基于此去做相关的设计即可。而软件的差异是极大的，底层软件和中间件需要做得稳定，并且中间件会把很多底层的资源微服务化，同时，希望中间件能够标准化，支撑软硬分离，这样能够更好地支撑上面应用的开发，但目前中国这块的标准化程度低，也没有形成一家绝对领先的中间件公司。另外，现在很流行的“一芯多屏”还需要用到虚拟化的技术，这也造成了软件层面架构方面很大的差异化。

智能座舱软件可以参考手机软件的发展，手机端的米UI、flyme等基本上是做framework层，即中间件层做了大量的定制化，以满足手机界面的定制化，车企目前就是在参考这个模式，做中间件以上的定制化；中间件以下的差异化则主要集中在BSP和基础软件层。

软件的差异化带来最直观的影响是交互体验，包括软件的稳定性、系统的启动时间等。交互是中国企业的优势，也正是国内主机厂和座舱企业在竞争的点，上层定制化和交互做得好，对于产品力的提升很重要。

从供应链角度，两个重点，一是保供能力，去年主控芯片、屏幕驱动芯片等大量缺货时体现了这一点；二是生产制造的降本能力。

研发成本也需要控制，座舱实现量产需要至少200人，一年成本就是1个亿，需要想办法去消化这个成本，并且要保证产品品质。

主持人：再想请教一下中国的汽车操作系统和海外竞品的差异化如何，目前国内大部分可能用的还是海外的Linus或者QNX，国内阿里和华为做得怎么样了？中国企业的机会如何？

薛春宇：狭义的座舱操作系统（基于内核）当前国内只有斑马和鸿蒙在应用。生态是操作系统的关键，鸿蒙的最大优势在于兼容安卓，同时手机端的生态积累也可以复用到车端。

大部分车企要求兼容安卓生态，斑马为此提供了双核方案，一个核运行斑马系统，另一个核运行安卓系统，但这带来了软件开发和交互的麻烦；并且斑马的软件开发者生态还相对匮乏，主机厂工程师可能需要额外的培训，不能做到很好的上层应用和中间件以下的隔离，主机厂要么把应用也交给斑马开发，要么自己的工程师需要非常熟悉斑马系统，导致基于斑马的开发成本高。

智能座舱的操作系统和芯片卡脖子的情况不严重，所以从商业角度来看，国内企业再自己开发座舱操作系统不是一个好生意，有安卓和鸿蒙就够了。

操作系统方面，我认为真正值得投入的、有难度的，是一套国产的车路云一体化的整车操作系统。未来整车电子电气架构集中化后安卓的安全性功能满足不了整车控制的要求，目前市面上也没有一个能满足未来车路云一体化分布式计算的操作系统，但鸿蒙其实在这方面是有优势的，因为鸿蒙本身就是一个万物互联的分布式计算的操作系统，能够很方便的通过中间件把各个平台、各个控制器的算力连接，然后做分布式计算，我认为这是鸿蒙系统的必经之路。车路云一体化的整车操作系统也在斑马的规划当中。

未来L3/L4落地后，控制权在车端和云端，从安全的角度来看，车路云一体化也是必需的，智能车的远程控制权需要被监管。

主持人：自动驾驶领域国内是不是相对身位比较靠前？

薛春宇：自动驾驶领域我们形成了一个很好的格局，中国在L3/L4层面是不输欧美的。

但是，ADAS层面我们是落后的。我们此前ADAS的投入比较少，大量的资源都投在了L3/L4，都是一些传统零部件厂商在做ADAS，比如原来做摄像头和360环视的厂商去做ADAS，它们在视觉和感知方面没有优势，这方面基本都是用Mobileye和地平线等的算法和方案。

因为L3/L4的商业化还存在大量问题，L3/L4的企业现在也自上而下做ADAS，但他们做ADAS其实不算降维打击，工程化角度没有优势。

总体而言，在ADAS领域，中国企业仍需付出很大努力去追赶国际玩家。

主持人：我们在传感器方面现在的情况如何？

薛春宇：激光雷达方面，中国车企毫无疑问是领先的。国外基本只有奥迪、奔驰有少量量产。而国内整车竞争激烈，靠配置去拉动销量，激光雷达装车量全球最多，这造就了禾赛科技和速腾聚创两家供应商，但能否实现盈利还需要观察。

现在大量的激光雷达装车后并没有启用，即使启用，所带来的自动驾驶性能的提升也不具备性价比，依旧实现不了L3，那么视觉+毫米波雷达其实就足够了。

摄像头方面，国内非常领先，比如舜宇，智华等企业在这方面都很努力。

毫米波雷达方面，我们基本上是落后的，体现在芯片、MMIC、模组、天线设计和波形设计层面，所以现在森思泰克等大量企业的出货还集中在低成本的角雷达，但森思泰克最近也拿到了一些前向雷达的订单。市场目前处于自下而上的发展阶段，窗口已打开，看好该领域。

雷达芯片层面，加特兰做得不错，算法固化在芯片中，好处是开发和量产成本低、研发快速，坏处是研发端做不出差异化。

主持人：网联化和共享化目前国内是什么情况？

薛春宇：网联化中国非常领先，包括T-BOX装配率、TSP运营，车主运营、用户运营等方面。

T-BOX现在已经是红海；车企逐渐把TSP服务等接管回到自己手中，自己做TSP、OTA、用户运营，不过这块的商业模式还没有真正跑出来，即便是蔚来把用户运营做的风生水起，这块业务的盈利贡献也可以忽略不计，所以整个网联化的商业模式实际上还没起来。

共享化方面，中国的各大平台是领先的。

中国汽车产业各细分领域的机会

主持人：您很全面得介绍了我国在“新四化”下的现状和趋势，那么您认为我们在具体哪些方面和国际水平存在较大的差距？

薛春宇：首先是芯片，大算力芯片方面，虽然设计能力我们还可以，但在工艺上受制于人。SiC、IGBT、四代半这些我们都在慢慢赶上，但还是有大量的模拟芯片我们是做不了的，模拟芯片存在的差距比数字芯片大很多，包括传感芯片，MEMS，射频等。

然后是软件层面，基础层和开发工具链都存在劣势，我们的优势主要是在应用层。

执行机构方面，EPS、iBooster、ESP领域我们的份额不大，质量水平和国际也有差距。不过去年博世缺产能，国产的窗口打开了，相信英创汇智等国内企业的份额肯定会持续提升，关键是生产制造的一致性和产品质量问题的应对方面本土企业要经历一段积累期，还是要多给国内企业一点时间。

主持人：那么您认为未来哪些领域中国会出现伟大的企业？

薛春宇：首先我认为智能座舱未来肯定是属于中国企业的，软件工程和生产制造方面中国企业是一流的。中国会出现几个百亿市值的Tier1企业，比如德赛西威。如果要做到千亿市值，不能仅作为Tier1的角色，需要去将座舱这个流量入口利用起来。有两个点我觉得值得关注：第一，是否有企业能够做出一个手机端没有的超级APP，将座舱变为流量入口利用起来，实现变现。可以探索车路协同是否能协助在座舱端打造一个超级APP出来，毕竟车路协同是一张手机所没有的专网，可以提供很多手机做不了的想象力；第二，利用AI大模型重塑车内交互模式，比如通过与座舱对话，在车内实现聊天、订餐、收发邮件、购物等功能。车路协同和大模型在3-5年内应该可以在座舱内体现出一些新的东西。目前座舱的同质化太严重了，未来还要看能否做出一些差异化来。

自动驾驶方面，如果只做硬件Tier1，会诞生百亿市值的公司。如果要做出千亿市值的自动驾驶公司，需要基于场景化做运营，类似滴滴和Waymo。然而现在自动驾驶还不能落地，所以目前还是会关注大模型，transformer+BEV等是否能够助力自动驾驶落地，10年内应该能看到一些希望。这种情况下，多模态、高质量数据就非常重要了，这样的数据能够助力大模型在自动驾驶领域的应用，而目前自动驾驶公司和大模型公司都缺少这样的数据，所以具备这种数据能力的公司将会非常有价值。

传感器领域基本上都是十亿，百亿级的公司，很难出现千亿级的。

网联化方面和智能化类似，如果只供T-BOX这些产品，最多形成百亿级别的公司。如果要做出更大规模的公司，还是要联合智能座舱去做智能网联，基于场景化做运营，5年内做出有差异化的超级APP，然后利用车路协同去低成本地收集多模态的数据。

软件方面，中间件和研发工具链也有机会诞生伟大的企业。目前国内智能化和网联化的开发效率极低，大量的工程师做开发，不是很看好所有车企都去做全栈自研的模式。那么如此低的开发效率催生了对优秀的中间件和工具链的需求，以实现软硬分离，提升上层应用开发的效率和移植成本。中国还没有真正一家像Vector一样做开发工具链的公司，Vector在MCU侧，在classic AUTOSAR侧具有优势，但在SOC异构平台侧，我一直坚信会有中国公司站出来挑起大梁，毕竟中国的软件工程师是最勤奋最有创造力的。

同时，也需要关注大模型提升代码开发效率的情况，这可以大幅降低整个行业的开发成本。

执行机构公司如果只关注某一类产品，也基本上是百亿级别。像英创汇智、同驭、比博斯特等企业，最终肯定会向整体的底盘公司发展，做单一产品体量太小，并且毛利率不高。如果能够发展成多品类的综合底盘公司，也许可以从百亿级更上一层。

主持人：您刚才提到说不是很看好所有车企都去做全栈自研，能展开说说主机厂和供应商的分工么？哪些环节主机厂会选择自研，哪些会选择外购？

薛春宇：从商业角度来看，整个行业应该只有1-2家车企去靠超高的利润率支撑全栈自研，不是所有车企都要走特斯拉的道路。规模化的外购才能降低成本，只有定制化的部分才有必要自研。可以类比手机，并不是所有手机厂商都需要去学苹果的模式。手机市场上就最终形成了一家苹果加一堆安卓手机厂商的格局。

另外自动驾驶也一定会是标准化的产品，我不相信最终不同品牌的车辆具有不同的驾驶风格。目前L2+或者说ADAS其实本质就是标准化的产品，L3现在存在差异化是因为没有落地，技术路径未定。未来L3落地后也会标准化，所以自动驾驶企业还有机会，车企未来没有必要自己研发自动驾驶。而座舱的应用层我认为车企还是会自己研发以加强人机交互的差异化。

主持人：您如何看待汽车行业中软件与硬件的关系？

薛春宇：在汽车以及零部件领域，不是很看好只做软件的商业模式。汽车行业机电一体化产品还是需要软硬件打通。虽然我们一直说软硬解耦，但是软硬件还是要协同，可以参考华为的模式，认准一个方向，软硬件全部做投入，这样会有很大的优势。

所以，软硬件公司在资本层面的整合是有可能发生的，比如自动驾驶公司去和一家制造型企业做整合，不失为一条可选路径，他们缺的是硬件和制造能力，仅靠收取License费用可能不是一个很有前景的模式。汽车行业目前还没有到用户运营的阶段，车机端的流量入口还没有形成，想复制软件公司在移动互联网时代的辉煌目前来看是很难的。

另一种路径则是Mobileye的模式，它主要是做软件，将软件固化到硬件模组中；芯擎+亿咖通现在做智能座舱也是类似的模式，以模组的形式出货。

其实中国车企还没有形成对软件付费的习惯，很多车企的BOM当中没有软件零件号，所以付钱只能通过研发预算或者开发费的形式，相对来说，车企为内嵌了软件的模组付费是更容易接受的模式。

主持人：您上面提到了软硬一体化，也提到了软硬解耦的趋势，请问怎么理解软硬解耦？

薛春宇：从中间件的角度来讲，肯定是软硬解耦的优势更多。实现标准化以后，硬件、BSP、中间件这些标准化的环节交给供应商去做，降低成本。而差异化的环节，比如上层应用这些，包括HMI、UI、超级应用等，主机厂自己做，这样的好处是主机厂可以做出差异化的东西出，同时可以通过OTA不停地迭代。如果这些差异化的环节都掌握在供应商手里，自主快速OTA迭代都不能实现。

从整个行业的角度，软硬分离肯定也是有好处的，但现状是软硬分离一直没有做起来。以执行机构环节为例，比如要让博世、大陆只供硬件或者软件，把上层应用解耦出来给别人做，他们是不愿意的。目前格局已定，所以在底盘域控这个领域要做软硬分离，只有原来做底盘的企业或者团队能做。并且底盘的门槛是极高的，需要靠积累，我觉得只能通过博世、大陆自己来实现软硬分离，或者是英创汇智等原本就有底盘经验的团队去横向拓展至底盘域控制器来实现。

而新兴的智能座舱软硬分离已经在进行当中了，基本上座舱的域控制器、硬件、BSP、中间件都由供应商提供，上层的应用由主机厂自己做，甚至主机厂已经可以自己做部分的中间件了。

自动驾驶软硬分离进度相对较慢，落后智能座舱3-5年时间，具体原因有几点：第一是涉及到功能安全，主机厂能力还不够；第二是中间件的标准化不足，自动驾驶系统的中间件大家都还是自己在写，因为这样写得更快，同时掌控度也更足，现在这块还是处于一个抢占主导权的阶段；第三是自动驾驶技术栈还没有定型，算法的标准化程度低，有些还在用CNN，有些已经在往BEV和Transformer走，这块的差异化极大，做BEV和Transformer的很难移植到做CNN的上面，芯片和算子都不支持，这阻碍了软硬解耦，但也可喜的看到自动驾驶域控制器和算法这一块已经有了软硬分离的趋势并且已经形成了一定的产业链协同，比如momenta和智己等。

主持人：上面涉及到了很多细分的零部件环节，比如传感器，现在看到说4D毫米波雷达可能是一个新的趋势，您怎么看？传感器环节您觉得有哪些值得关注的优秀企业？

薛春宇：传感器这块，首先，毫米波雷达这几年国内确实发展的比较快，比如森斯泰克，前雷达已经有订单了，我认为在突破当中。不过传统毫米波雷达在国内已经是竞争红海，毛利率很低，只能随着市场的增量一起增长，除了森思泰克，还可以关注华域汽车等企业。

但是以上提到的订单只涉及普通前雷达，4D毫米波雷达现在还只是个概念，真正发布并且达到量产的案例极少。从实验室发布到量产，有很长的工程化道路要走。目前4D毫米波雷达只有大陆（Continental）量产了，但是很贵。国内企业在4D毫米波雷达方面还处于早期，而且我不认为一些没量产过角雷达的企业能直接做好4D毫米波雷达。

其他传感器包括电流电压传感器、执行机构的压力传感器、MEMS传感器、位移传感器、转角传感器等存在国产替代空间，目前份额都在海拉等企业手中，可以关注，已经有很多企业都在做了。

主持人：执行机构方面，您先前也提到可能做单一的产品可能天花板有限，拓展品类成为一家综合的底盘厂商才有可能将规模提升一个层级，那么您现在有看到具备这样能力的团队么？

薛春宇：卡钳、制动、iBooster、EPS、ABS、ESP、悬架等目前国内玩家比较散，除了伯特利一家比较大。

目前EPS国内玩家只占20%的份额，玩家包括恒隆、易力达、世宝等，这些企业其实都在做低端的EPS，投入不大。投入不大的原因是资本助力比较少，原来EPS没太受关注，国内厂家的利润率只能支撑它小投入的做低端的EPS，而中高端的满足自动驾驶规格的EPS基本上还都在global的厂家手里。所以EPS这块我一直觉得是有大机会的，但是需要资本去助力，把研发投入撑起来。

制动系统方面，国内市场份额20%左右，可以关注的企业包括英创汇智、伯特利、拿森、同驭、比博斯特、元丰等。去年博世产能不够，给了这些企业一个黄金窗口，以前如果有谁想要换掉博世，博世就直接降价或者直接停供。

以上这些厂商目前主要还是集中在ABS或者其他一些比较低端的产品，但也都在往高端化发展，所以我觉得国内这种企业是有机会的。同时要多关注真正能掌握执行机构核心的企业，核心在机电一体化的结构上，也就是液压单元、电磁阀、高速柱塞泵、HCU等，这些做得稳定可靠才是关键。

悬架方面，主要关注点还是空气悬架，厂商有中鼎、宝龙、孔辉科技等。空悬的市场也打开了，但市场空间不会很大，因为太贵，短期降本的可能性也不大。所以我更看好传统的悬架厂商，或者是制动厂商跟空悬厂商互相整合，覆盖整个底盘，这样才能够真正做到上百亿甚至上千亿市值的规模。

所以最终我觉得最终应该会形成EPS+ESP+悬架+底盘域控+整个底盘整体解决方案的一个厂商，但是这需要资本助力，包括推动着车几家企业去做整合。

主持人：先前您也提到了软件，也分析了汽车软硬件的关系，那么软件方面有什么值得关注的细分环节以及优秀企业么？

薛春宇：现整个软件行业包括：首先是做项目外包，利润率还可以，但很难做大，需要堆人力；第二是中间件，希望做出一个类似于操作系统中间件，帮助软硬分离，但是软硬分离的尴尬我刚才也提到了，现在很难做到一个标准化的中间件，所以中间件需要基于产品和工具属性去做，工具属性需要搭配硬件，这有点类似Vector的方式。这个市场的需求量极大，可以帮助车企和供应链提升开发效率；第三块是做应用层软件，以感知为例，Mobileye基于自己的感知能力，以模组的形式提供感知算法给主机厂。

其实在智能座舱和智能驾驶中间件领域，国际上目前也没有一家很大的公司，确实比较难，所以大家想的是借鉴Vector的模式，既提供工具链，也提供中间件和模组，帮主机厂去降低开发成本，我还是比较看好这样的路径。

值得关注的软件公司包括镁佳、怿星、中科创达、东软睿驰、映驰、零念等。

主持人：再想请教一下车载芯片市场的情况，车载功率芯片的国产替代进程是否会更快？

薛春宇：从整体芯片的角度来讲，国内公司都面临着市场体量不够大的问题。而且很多企业只做车载芯片，好处是资本市场给予车载芯片的估值高，反观消费芯片现在基本吸引不到资本了。但是我从来不相信一个芯片公司能靠只做车载芯片存活下去，哪怕是国际企业。我认为芯片公司最终肯定还是需要消费、工业、汽车通吃，这样才能做出一家伟大的芯片公司。参考英飞凌、恩智浦、高通等领先的芯片企业。

虽然现在“新四化”之下，车载芯片的用量有所提升，但车载芯片的市场体量还是有限，还是要关注国内车载芯片企业落地以后的横向拓展。市场空间不够大的话，极高的开发成本也无法被摊薄，商业模式是不成立的。所以我比较看好MTK、紫光展锐这类本身做手机芯片的厂商现在向车载芯片拓展。

国内现在专注做车载芯片的企业未来向消费和工业市场去拓展是相反的一个方向，车规芯片的要求比较高，向消费和工业拓展其实也算是一种降维，这条道路是否能走通还有待考证。